一、集成电路可靠性测试
可靠性（Reliability）是对产品耐久力的测量。集成电路通过可靠性试验来发现、分析、评估IC的实效原因，从而改善并提高IC产品的可靠度。
集成电路的失效原因大致分为三个阶段：
Region (I) 被称为早夭期（Infancy period）, 这个阶段产品的失效率快速下降，造成失效的原因在于IC设计和生产过程中的缺陷；
Region (II) 被称为使用期（Useful life period）, 这个阶段产品的失效率保持稳定，失效的原因往往是随机的，比如温度变化等等；
Region (III) 被称为磨耗期（Wear-Out period） 这个阶段产品的失效率会快速升高，失效的原因就是产品的长期使用所造成的老化等。
二、可靠性测试分类
1、使用寿命测试项目
2、环境测试项目
